繼中國(guó)臺(tái)灣、南韓業(yè)者在半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)光，后進(jìn)者的中國(guó)大陸開(kāi)始崛起，影響日商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，但311震出一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，掌握關(guān)鍵技術(shù)的日商，仍是產(chǎn)業(yè)*，地位無(wú)法取代。
 

　　斷鏈效應(yīng)凸顯日商高度重要性
 

　　1980年代之前，日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，一直占據(jù)舉足輕重的地位，然而，隨著中國(guó)臺(tái)灣與南韓的不斷崛起，近年來(lái)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導(dǎo)體廠，造成ICT產(chǎn)業(yè)陷入長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的斷鏈危機(jī)當(dāng)中。這時(shí)，市場(chǎng)發(fā)現(xiàn)盡管日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻影響科技產(chǎn)業(yè)。
 

　　從公司營(yíng)收進(jìn)行分析，iSuppli調(diào)查機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，2010年半導(dǎo)體營(yíng)收排名，日本廠商?hào)|芝、瑞薩與爾必達(dá)位居*名，分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元*3、第5與第10。
 

　　日半導(dǎo)體牽動(dòng)ICT產(chǎn)業(yè)
 

　　從日本311地震對(duì)電子科技業(yè)帶來(lái)的沖擊，可以知道日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)科技的影響有多深遠(yuǎn)。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的報(bào)告指出，地震使日本半導(dǎo)體在零組件及基礎(chǔ)材料方面進(jìn)行某些程度的停產(chǎn)，包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學(xué)工業(yè)等大廠都因此關(guān)閉一些工廠與產(chǎn)線，Sony更一口氣宣布關(guān)閉6座工廠，皆對(duì)產(chǎn)業(yè)造成莫大的影響，統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)與服務(wù)在內(nèi)，停產(chǎn)影響總金額大約為40兆日?qǐng)A。
 

　　眾多工廠停工在過(guò)去半年對(duì)電子科技市場(chǎng)帶來(lái)很大影響，例如日本瑞薩電子在茨城的半導(dǎo)體廠停產(chǎn)1.5個(gè)月，大約減少汽車(chē)產(chǎn)值6.5兆日?qǐng)A;信越化學(xué)工業(yè)子公司的白河工廠停產(chǎn)1.5個(gè)月，大約減少半導(dǎo)體相關(guān)生產(chǎn)產(chǎn)值1.5兆日?qǐng)A。「由于日本為ICT上游材料暨關(guān)鍵零組件的主要供應(yīng)國(guó)，所以311地震所造成的供應(yīng)鏈缺口，才會(huì)對(duì)造成這么大的影響?！雇貕惍a(chǎn)業(yè)研究所分析，ICT產(chǎn)業(yè)包括智慧型手機(jī)關(guān)鍵零組件高功率密度逆變器(HDI，HighDensityInverter)板、面板產(chǎn)業(yè)、太陽(yáng)能、晶圓代工和NB用電池芯，以及車(chē)用半導(dǎo)體，都大幅仰賴(lài)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供給。
 

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長(zhǎng)楊勝帆指出，日本地震造成高階半導(dǎo)體制程首要矽晶圓供應(yīng)商信越半導(dǎo)體停工，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)供貨吃緊現(xiàn)象;Sony電池芯廠的停工造成電池芯缺貨，沖擊NB產(chǎn)業(yè)。至于，聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區(qū)面板產(chǎn)線停工，也影響面板產(chǎn)業(yè)。美國(guó)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHSiSuppl指出，地震使得日本多達(dá)14家半導(dǎo)體廠商、4家矽晶圓廠受到?jīng)_擊。
 

　　歷經(jīng)半年，日本逐漸從地震中回覆過(guò)來(lái)，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也靜悄悄的在恢復(fù)當(dāng)中，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)所提出的數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年7月份銷(xiāo)售額的3個(gè)月平均值為34.7億美元，較6月份成長(zhǎng)4.9%，相較于其他地區(qū)呈現(xiàn)衰退的狀況，顯示日本半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
 

　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原料與零組件在**率*，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔，**率均高達(dá)90%以上、面板玻璃基板也有80%以上**率。而行動(dòng)裝置的電池芯，市占高達(dá)50%，遠(yuǎn)高于南韓的24%以及大陸的11%，而印刷電路板(PCB)的電解銅箔，**率也是*，達(dá)38%之多，位居第二的中國(guó)臺(tái)灣為34%。
 

　　再進(jìn)一步觀察日本半導(dǎo)體廠商在的地位，依舊位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供應(yīng)商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(dá)(ELPIDA)。其中，東芝在2009年至2010年的半導(dǎo)體排行中都位列第3名，僅次于英特爾(In)與三星電子(SamsungElectronics)，瑞薩、爾必達(dá)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排名則依序?yàn)榈?名、第10名。足見(jiàn)日本半導(dǎo)體廠商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位仍然不容小覷。
 

　　東芝、瑞薩、爾必達(dá)各領(lǐng)風(fēng)騷
 

　　細(xì)部分析日本前3大半導(dǎo)體廠商，可發(fā)現(xiàn)其在多個(gè)領(lǐng)域都具備很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，像是東芝在硬碟和NAND領(lǐng)域的發(fā)展，始終走在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的前頭。東芝指出，從2004年該公司就運(yùn)用「垂直記錄技術(shù)」(PMR，perpendicularmagneticrecordingtechnology)發(fā)展硬碟產(chǎn)品，一直以來(lái)持續(xù)投入資源在硬碟、固態(tài)硬碟與NAND快閃記憶體的技術(shù)研發(fā)。2010年，東芝僅次于三星為第二大NANDFlash制造商，如今**率高達(dá)35%。
 

　　相較于東芝在硬碟和NAND領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位，爾必達(dá)則是在儲(chǔ)存記憶體(DRAM)有很好的發(fā)展，2010年該公司僅次于三星與海力士，為第3大DRAM制造商。不過(guò)，隨著DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)衰退，在價(jià)格持續(xù)崩盤(pán)下，爾必達(dá)的營(yíng)運(yùn)也面臨困頓。而由NEC與瑞薩科技合并的瑞薩電子，除了是第3大手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商之外，同時(shí)也是zui大微控制器供應(yīng)商。不過(guò)，受到地震影響，瑞薩電子在2011年8月公布的財(cái)報(bào)，顯示該公司2011年度可能虧損高達(dá)400億日?qǐng)A。
 

　　近年來(lái)，面對(duì)南韓三星大敵壓境，東芝與爾必達(dá)不斷加強(qiáng)其在DRAM的技術(shù)與生產(chǎn)量能。有鑒于三星不久之后將推出25奈米DRAM，東芝將把旗下的DRAM產(chǎn)能提升到75%以上，期望藉由產(chǎn)量沖刺市場(chǎng)，而在2011年5月成功開(kāi)發(fā)25奈米DRAM的爾必達(dá)，則全力朝技術(shù)方面發(fā)展，期望藉由開(kāi)發(fā)較低成本的25奈米DRAM，以保持該公司在未來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
 

　　Sony增加影像感測(cè)元件生產(chǎn)
 

　　Sony與樂(lè)聲(Panasonic)半導(dǎo)體則分別為日本第四與第五大晶片廠商，目前2家公司在2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)的排名分別為第14名與第15名。其中Sony曾在半導(dǎo)體市場(chǎng)挫敗，于2008年將位于長(zhǎng)崎縣的晶圓廠賣(mài)給東芝，2010年底再?gòu)臇|芝把該半導(dǎo)體工廠買(mǎi)回。據(jù)瞭解，Sony這家12寸晶圓廠，主要生產(chǎn)影像感測(cè)元件，近來(lái)在數(shù)位相機(jī)與行動(dòng)全面采用感測(cè)元件的狀況下，Sony營(yíng)收倍增，亦促使該公司計(jì)劃倍增影像感測(cè)元件的生產(chǎn)。
 

　　樂(lè)聲半導(dǎo)體則在節(jié)能環(huán)保系統(tǒng)、LED照明、IP網(wǎng)路攝影機(jī)、家用電器、車(chē)用半導(dǎo)體、數(shù)位電視、手機(jī)等領(lǐng)域都有相關(guān)解決方案。但面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，樂(lè)聲半導(dǎo)體已經(jīng)凍結(jié)公司在制程方面的投資，而將業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域。此外，樂(lè)聲半導(dǎo)體在智慧電視IC晶片上的發(fā)展也備受矚目，目前該公司已經(jīng)與ARM合作，開(kāi)發(fā)出搭載ARMCPU的UniPhierMN2WS0220系統(tǒng)單晶片，主要應(yīng)用于連網(wǎng)電視裝置。樂(lè)聲半導(dǎo)體系統(tǒng)LSI部門(mén)主管YoshifumiOkamoto指出，透過(guò)與ARM的合作，將使樂(lè)聲有能力推出整合式平臺(tái)。
 

　　總而言之，過(guò)去30年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌，亞洲國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)局面已經(jīng)從幾十年前日本獨(dú)大，轉(zhuǎn)而變成日本、南韓與中國(guó)臺(tái)灣的激烈競(jìng)爭(zhēng)，面對(duì)未來(lái)大陸不斷竄起的狀況下，亞洲國(guó)家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)發(fā)生更不一樣的化學(xué)變化。不過(guò)，盡管市**大幅減少，但是掌握關(guān)鍵技術(shù)及材料的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在今天的科技世界中，依舊占有一席之地。